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百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目落户南京

发表日期:2020-09-28 20:49  作者:admin  浏览:

集微网消息(文/妮儿),本周,中芯国际第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段,年底有望小批量试产;小米长江产业基金入股镭明激光;大族激光称和阿斯麦没有合作;华为上海青浦研发基地预计本月底正式开工建设…….

企业动态

中芯国际:第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段,年底有望小批量试产

9月18日,有投资者在互动平台提问:目前公司14纳米已经量产,N+1 代芯片进入客户导入阶段,可望于 2021年进入量产,以上新闻报道的信息是否属实?对此,中芯国际表示,公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。

大族激光:公司光刻机项目分辨率3-5μm,和阿斯麦没有合作

9月22日,大族激光在互动平台答投资者提问时表示,公司光刻机项目分辨率3-5μm,主要聚焦在分立器件、LED等方面的应用,和荷兰阿斯麦公司没有业务往来。

华为与国家超级计算济南中心等签署合作协议

近日,据大众日报报道,在济南举行的2020创新数据基础设施峰会现场,华为与国家超级计算济南中心等签署合作协议,将就人工智能创新中心、智慧交通实验室、智慧政务等方面展开深度合作。

小米长江产业基金入股镭明激光

9月24日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)入股苏州镭明激光科技有限公司。企查查工商信息显示,该公司主要业务为镭明激光,是一家开发和生产用于半导体、显示器和PCB制造工程的激光和设备的激光综合企业。

上海芯旺微完成A轮融资

天眼查显示,近日,上海芯旺微电子技术有限公司近日完成A轮融资。作为国内较早自主开发内核的MCU芯片厂商,芯旺微已经形成了完整的MCU布局,成功向应用市场推出了KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等多种8位MCU产品和KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位MCU产品。

项目动态

华为上海青浦研发基地预计本月底正式开工建设

据解放日报报道,9月18日,上海市政府新闻发布会举行,会上,青浦区区长余旭峰表示,华为研发基地预计本月底正式开工建设,未来西岑科创中心将以华为研发中心为依托,围绕集成电路等相关产业,加快集聚华为中下游产业链,提升区域产业整体能级。

百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目落户南京浦口

近日,第31届中国南京金秋经贸洽谈会上,投资30亿元的百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。

该项目由南京百识电子科技有限公司建设,总投资30亿元,拟用地80亩,建立第三代半导体外延片+器件专业代工,可以承接国内外IDM与design house的委托制作订单,串接国内上下游产业链,达到第三代半导体芯片国造的目标,产品主要应用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。

无锡集成电路设计产业投资基金签约,芯火双创基地平台启动

9月24日,第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会上,无锡国家“芯火”双创基地(平台)启动,同时举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式。

2016年,工业和信息化部启动了国家“芯火”双创基地的建设工作,截止去年底,在全国集成电路产业集聚区,批复建设了10个“芯火”双创基地。

海德半导体、?泓电子等多个项目落户湖北

9月18日,2020黄石(江苏)产业投资推介会在苏州举行,会上,海德半导体、?泓电子等31个项目签约,总投资281.6亿元。

金钻数码半导体项目,项目总投资5亿元。由金钻数码有限公司投资建设,主要从事数字电源芯片及系统、新能源充放电数字控制系统及数字控制充电器、平板显示驱动芯片及驱动系统的开发、生产。

海德半导体智能设备项目,项目总投资4亿元。项目由阁壹工程技术(上海)有限公司投资建设,建设半导体及生物医药用电子级气体纯化器、半导体及面板显示产业用真空泵和气体处理系统生产线。

?泓电子PCB钻孔及成型项目,项目总投资6000万元,由苏州?泓电子有限公司投资建设,从事PCB钻孔和成型。

纪涵电子线路板配套项目,项目总投资1.2亿元,由江苏哲纪电子科技有限公司投资建设,从事PCB钻孔和成型,生产滤芯、铣刀。

精瑞泰印制线路板项目,项目总投资3亿元,由深圳精瑞泰电子有限公司投资建设,生产中小批量移动通信、医疗、汽车板。

本周,中国(北京)自由贸易试验区,中国(湖南)自由贸易试验区、浙江自贸试验区扩展区,中国(安徽)自由贸易试验区揭牌。

其中,北京亦庄官方消息显示,落地经开区的中芯北京三期12英寸代工生产线项目成为首批入驻北京自贸试验区签约项目之一。(校对/若冰)

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